2025年4月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券简称：甬矽电子，证券代码：688362）向不特定对象发行可转换公司债券获得上海证券交易所上市审核委员会2025年第12次会议审核通过。康达作为甬矽电子本次向不特定对象发行可转换公司债券的法律顾问，全程参与了项目各阶段的法律工作，为本项目提供了全面、专业、高质量的法律服务。
甬矽电子成立于2017年11月，2022年11月在上交所科创板上市，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。
公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，公司注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。公司工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
甬矽电子本次拟发行可转换公司债券的募集资金总额不超过人民币116,500.00万元（含本数），主要拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板技术（HCOS-SI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。本项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
未来康达将一如既往为甬矽电子提供优质法律服务，为甬矽电子在资本市场的发展保驾护航。
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